第1463章 软硬兼备（2 / 2）

以往国内可是没多少大学，开设硬件专业的。

因为大家都知道，这个专业没前途。

为啥没前途？

因为在通用计算机领域，我们和世界相差的实在太远了。

就比如现在主流的芯片，不管是电脑芯片，还是手机芯片，我们都不能生产最先进的。

就算又那么几家芯片生产企业，可水平也就一般。

最关键是给硬件研发人员的薪资待遇，实在是和搞软件开发的相差甚远。

而这些大型硬件企业，又都设立在几大一线城市。

要知道这些城市的生活成本可不低，员工要在城市里安家立业，没几个愿意当人肉电池的。

你说在这些硬件企业，一个月挣着几千块的工资，谁愿意？

所以现在很多大学都不开设硬件专业，因为就算开了，也没学生愿意报考。

就算有报考的，毕业之后也基本面临失业的下场。

所以硬件专业，在国内就是不吃香。

直到去年我们在芯片方面，被米国人卡了脖子之后，才由上而下的重视起了这硬件专业。

不过即便如此，肖锋还是不看好，这个行业未来的发展。

这里面有很多门道，实在不方便在文章里面说，因为说了就是四零四和谐大神的铁拳。

而现在滨城理工大学，重新开设了硬件专业，这个硬件专业和传统的硬件专业就不一样了。

传统硬件专业是根据传统的硅晶芯片开设的，而咱们新开的硬件专业是根据碳纳米管芯片开设的。

两种芯片虽然可以勉强算是近亲，但是从设计和生产制造领域来看，还是两种完全不同的东西。

所以设计思路也不一样，尤其是架构也完全不一样的情况下。

这芯片的设计，以及构建生产，全都是不一样的。

所以新开这个硬件专业还是非常必要的，只有学习这种硬件设计生产的人多起来。

星火厂的碳纳米管芯片，才能顺利的从45纳米，像将来的23纳米，15纳米，10纳米继续挺近。

而且开设这硬件设计专业还有一个好处，那就是可以大量的使用咱们自己的工业设计软件。

以前设计硅基芯片的时候，咱们主要使用的都是源自米国的EDA软件。

可是自从去年米国制裁H公司之后，咱们才发现，原来人家从源头一掐，就能让咱们武功尽废啊！

比如现在市面上主流的EDA软件，就是CAD，CAM，CAE那么几种，可这些都是人家米国人开发的。

硅基芯片的设计原理，就是在一片小小的硅晶圆上面搭建一座由各种晶体管组成的城市。

这些晶体管一层又一层的叠加起来，而这些就晶体管基本可以微小到每个都只有发尖，甚至肉眼都看不见的微米级别。

这样小的晶体管，你出了使用EDA这样的工具，使用手绘来设计架构，那是根本不可能的。

所以想要玩转硅基芯片，离开米国人的EDA软件，那是根本不可能的。

而现在星火科技开发出了碳纳米管芯片，自然也就设计出了一套，用来设计碳纳米管芯片的开发工具。

那就是CEDA！

这种工具，说起功能，其实和EDA类似，但实际操作却又完全是不同的。

比起EDA而言，要更加简便，高效一些。

不过现在最缺乏的还是数据库，只有使用这种工具的人越多，数据才能积累的越多。

所以滨城理工开设这个硬件设计专业，也就是理所当然了。

咱们现在不光又生产这种芯片的能力，还要有设计，和给碳纳米管芯片继续升级的能力。

另外就是这碳纳米管都有了，那可就不仅仅能用来制作芯片了。

要知道以前，咱们在通用计算机领域落后的，可绝对不止是芯片这一块。

包括硬盘，内存，这些咱们是一样做不出来的。

而这些国内那些粉红们是看不见，更是不愿意提了。

就说这么一件事，当年南朝国因为笑天的事，咱们和他们原本挺愉快相处关系，迅速转冷。

很多南朝国企业，在国内都开始不受待见。

包括三桑手机也从原来国内最大的市场份额占有者，迅速被顶了下去。

很多粉红纷纷兴高采烈，载歌载舞，说南朝国的手机不行，咱们的手机，完全不比他们差。

他们的汽车也一样不行，咱们的国产车不起他们不遑多让……