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第五十八章 芯片堆叠技术(2 / 2)

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“下面,我们有请金总来给我们讲解一下我们集团的几个底气!”黄育平把目光望向一直保持沉默状态的【金刚】!

其他几个高管闻言,也都将好奇的目光投向【金刚】!

【金刚】默默地抬起了头,手按了一个东西,他身后的屏幕就亮起,显示出一个放大的手机芯片处理器图片,也就是所谓的CPU!

在场的人都认得这东西。

不过这张图片里的处理器,似乎有些不一样。

【金刚】在旁解释道,“这是我们集团科研中心的成果,芯片堆叠封装技术!”

“它可以通过提升晶体管的集成度,从而带来更强的性能表现。换句话说,可以用更低工艺制程,追赶先进工艺制程。”

柳正思眼神一动,【金刚】说的这个技术其实苹果公司就有应用过的先例,苹果新推出的M1Ultra就是将两颗芯片组成一块的,从而实现性能倍增的。

所以【金刚】说的这个技术,的确是有可行性的。

柳正思问道,“金总,你说的这项技术,芯片性能能提升到什么程度?”

“三颗28nm的芯片通过立体分布组合一起,能达到10nm的性能,而且不用担心散热问题。”金刚说道。

柳正思盘算了一下,这个性能的芯片,对于中端级别的手机来说,是没有问题的,不过想要有所突破的话,那就力有不逮了。

他问道,“集团是打算跟苹果做错位竞争,主打中端市场吗?”

“不!我们对标的是苹果公司,要在苹果的饭碗里抢食吃!”黄育平露出自信的微笑。

“这……”柳正思觉得不是他疯了,就是公司疯了。

“别急!金总的发言还没有结束!”黄育平又把目光放在【金刚】道。

【金刚】语气澹漠地道,“还是让【小岚】来解答他的疑惑吧!”

“小岚?”不止柳正思疑惑,就连会议上的其他几个高管都满脸疑惑。

这又是【超群集团】的何许人也?

这个念头刚起,【金刚】身后的屏幕就变了。

原来的手机芯片处理器图片不见了。

一个立体卡通女孩,有点像【黑魔导女孩】的形象,浮现了出来。

“大家好,我是小岚!”这个立体卡通女孩对着会议室的众人挥挥手打招呼道,声音甜美。

“这是……”柳正思神情微变,就连姚栋这个代理宗景磊,眼神里也满是惊讶。

“【科研中心】最新的成果,一个初级人工智能——小岚!可比市面上的小爱,小度,小猫要聪明多了。”黄育平满脸笑意地解释道。

“人家可不是那些傻瓜能比的。”小岚娇嗔道。

听到这话,在场多位高管的眼神变得更加惊讶起来。

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