第533章 intel和闪迪的强强联合（2 / 2）

“原因很简单，因为他们已经提出了，而且是按照他们的技术以及使用习惯提出的。并没有考虑到市场以及合作伙伴的接受度。”

“而我们的标准，尚在讨论和制定中，并且是与诸位一起讨论的。我相信，我们的标准，一定会更优秀，更能让市场接受。”

苏远山的这句话让不少人马上镇定了下来。

确实，且不说远芯这边提出的标准在他们看来已经足够优秀了，就说那个MMC卡，它既然已经发布，就表示定型了。而远芯的TF卡，则有改进的可能。

那么……剩下的就只有唯一的一个消息了。

单一颗粒32MB的产品。

在资料中，远芯现目前单颗容量最大还只有16MB——比起市面上成功上市的，已经足够了不起了，就更别说远芯还在不断的推进着架构。

但随着闪迪单颗32MB的一出现……这就意味着，在纯粹堆容量的战斗中，远芯已经先输掉了一场。

苏远山说完后看了众人一圈，他不太相信没人能注意到那个单颗32MB的消息。

果然，IBM的贝肯轻轻咳了一声：“苏先生，请问远芯的制程计划中……要多久才能实现32MB的颗粒呢？”

（这里补充解释一下，历史上，96年时期的闪存单颗也就816MB左右，但由于MLC技术提早出现，所以容量也翻倍了）

苏远山见又是贝肯先生，心中不由得微微叹了口气。

郭士纳那老家伙……和自己见了一面便跑到了特区去，显然他是知道intel和闪迪的动作的！要知道，IBM可是intel推出的固态硬盘的大客户……

但即便这样，他依旧还是派了贝肯过来给自己“捧个场”……就像那句话说的，万一呢？万一远芯能给人带来惊喜呢？

不亏是老狐狸，两头都不吃亏。

“这个问题，就由张博士来回答吧。”

苏远山留意着众人的表情，知道这时所有人，甚至包括久多良木健都在期待的问题，便把话题交给了张汝金。

张汝金微微一笑，先抿了一口茶水，然后再清了一下嗓子。

“在与远芯闪存事业部，以及致远EDA的通力合作下，我们已经设计出了32MB颗粒的制程流程，后续的64MB颗粒的制程也在紧锣密鼓地设计中。”

“不出意外，在未来半年内，我们便可以看到单片64MB容量的颗粒了。”

说着张汝金和苏远山两人又同时望向李明柳。

李明柳轻轻叹了口气。

“既然同行们追得那么紧，两位老板又都看着我……那我就只能表个态，两年内，我们便可以完成多层架构技术的全面应用。到时候……只要晶圆厂制程支持，我们就能设计出单片1GB的颗粒也说不定。”

“届时，不仅仅是闪存芯片，就连传统的DRAM颗粒的架构乃至CPU架构，或许也会因此而受益。”