第250章 碳基芯片的王！（2 / 2）

“以手机为例，目前手机平板主流的两个操作系统都支持ARM架构，如果我们开发出一套新的指令集，很难从他们手上获得支持。哪怕获得了他们的支持，ARM架构的芯片只支持ARM指令集运行，这样只要使用我们指令集的手机就不能使用ARM架构的芯片……”

陈神说到这里的时候，老陈同志就已经明白了。

指令集、CPU、操作系统这三者之间都是一环连着一环，相互紧密联系的！

它们构成了一个大大的生态，想要推翻它们，光是技术突破还不行，还得重新建立起一个生态才行。

他忽然想到了刚刚陈神跟他说的话，恍然大悟：“所以你才想用VR破局？”

“没错，只有从芯片、操作系统、指令集三方面一起下手，同时建立一个新生态，才有可能在短时间内推翻他们的优势。”

如果不是有系统的技术支持，让陈神自己来的话，面对这种局面也得头痛好一段时间。

不过现在有了系统的作业可以抄，事情应该会顺利不少。

“那接下来是要按你刚刚说的那样，建立芯片部门，专门负责碳基芯片的设计业务？”

陈神继续道：“对，在接下来的时代，芯片的设计门槛会越来越高，而且随着碳基芯片时代的到来，到时候IP核会成为一种新的紧缺资源。”

想到老爸肯定不能明白这段话的意思，他顺便解释了一遍：“芯片未来的发展方向是要在一块芯片上面实现尽量多的功能。”

“这种芯片被称为SOC芯片，集CPU、GPU、ISP、声卡、基带、内存控制器等一系列，甚至更多芯片于一体。”

“这意味着，它可以降低以前信号在多个芯片之间进出带来的延迟而导致的性能局限，而且它提高了系统的可靠性，降低了系统成本。此外它还节省了设备内部空间，同时还降低了能耗。”

那头的陈父听得一头雾水，不过他还记得刚刚陈神的话：“这个跟刚刚你说的IP核有什么关系？”

陈神耐心解释：“SOC芯片功能复杂，这也会导致它的开发难度大增，如果研发中间不使用IP核辅助，芯片的开发周期和成本会让大部分公司都无法承受。”

IP核这种模板用在SOC芯片开发上面，就像是一块块拿来就能用的砖头。

有了这些“砖头”，芯片设计者面对一些非核心功能的时候，只要拿过来直接用上去就行，设计芯片就跟盖房子一样方便得很。

“IP核就是我们用来影响碳基芯片设计环节的工具。”

在系统给出的设计资料里，已经给出了一部分碳基芯片的IP核，他们只要接着在这个基础上面研究下去就行。

至少能比其他厂商领先好长一段路。

“再加上制备工艺和VR眼镜，我们在芯片设计、制造、应用上面都有强大无比的影响力。”

“只要这条链闭环成功，我们就是碳基芯片里面的王！”

“到时间，说不定我们公司也能‘制裁’一下其他国家的芯片产业……”

陈父听完，不由得看向了东方……