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第237章 取得英特尔的代工订单(1 / 2)

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设计EDA软件的关键在于生产参数,这可不是说有就有的,需要多年实际生产的经验才能获得。

目前全世界能够拿出优良的EDA软件的厂商只有寥寥数家,包括灯塔国的英特尔、仙童,东瀛的NEC、日立、东芝等。

这些厂商无一例外都是积累了多年的实际生产经验,才能累积出足够的生产数据,从而根据生产数据设计出EDA软件。

对于华芯来说,目前赤手空拳,芯片产业刚刚起步,没有生产参数,没有EDA软件,所以芯片的“设计”环节就是无从做起的。

第二个环节:制造。

这个环节包括一系列的工艺步骤,目的就是将硅片加工成芯片。

这个生产流程倒是比较简单,不像搞存储芯片一样要那么复杂而且精密的流水线。

但是这个环节有一个核心设备:光刻机。

日后灯塔国搞卡脖子,主要就是两条,一条是上面说的EDA软件,你没有多年做下来的数据积累,就没有EDA软件,不给你用EDA软件,你就搞不了芯片设计。

第二条更狠,就是光刻机。

准确来说,是“极紫外光刻机”。

极紫外光刻机被誉为“现代工业皇冠上的明珠”,这套机器的工艺逼近物理学、材料学以及精密制造的极限,芯片制程一旦推进到10纳米,还要往下,就得用极紫外光刻机才能实现。

不过在目前1986年这个时代,光刻机还不能成为卡脖子的武器,因为这年代的芯片制程还停留在250纳米左右,并不需要“极紫外光刻机”这么精密的技术仪器。

在这年代要找做芯片的光刻机,找一家成规模的照相机厂商,比如佳能、尼康、奥林巴斯,都能给你搞出来。

说白了,这个光刻技术在这年代没那么难。

所以华芯要做芯片代工,只需要进口几台光刻机设备就行,这个设备不难搞到,就算东瀛人不卖光刻机给华芯,灯塔国这边也能买到。

至于技术团队方面,林浩然团队的技术水平应付微处理器的光刻生产技术是绰绰有余的。

所以华芯要入局制造环节,搞代工生产,这是可行的。

第三个环节是封装测试,就是将硅片封装保护,做成一块成品的CPU芯片,然后测试性能,确保产品合格。

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