第278章 光刻机测试（下）（1 / 2）

梁安平亲自动手，使用专用夹具，将光刻完的几十片硅晶圆装进专用容器，拿去芯片生产线那边，去进行后续的刻蚀、离子注入、薄膜沉积、化学机械研磨等步骤。

两个多小时之后，所有工序走完，几十片硅晶圆，变成了一千多枚封装完成的ARM1芯片。吴志航、吴光辉、梁安平等高管和研发人员，开始动手对这批芯片进行全面测试。半小时后，所有芯片测试完成，梁安平对测试结果进行了汇总，最后宣布道：“此次一微米光刻机测试，共选用了35片硅晶圆，加工过后，切割封装成1750枚芯片。经全面测试，合格产品共1203枚，合格率为68.7%。也就是说，咱们光刻机研发实验室生产的第一台一微米光刻机，第一次开机测试生产，就成功了，且合格率已经达到了晶圆工厂内现有几台佳能和尼康光刻机的加工水平。”

听完梁安平的发言，吴志航带头鼓掌，其他北极星高管和研发人员，以及其他负责封装测试的员工也很快跟上，现场爆发出一阵热烈的掌声。

“没想到，新设备第一次光刻测试就成功了，梁教授他们这些人真是牛。”

“那是当然，光刻机研发实验室是咱们北极星公司和中科院半导体研究所、深圳大学，共同合作建立的，里面工作的研究员，学历最低的也是硕士研究生，能不厉害吗。”

“芯片生产线最核心的设备光刻机研发成功了，其他相关设备的研发难度就低多了，也许咱们北极星公司有一天，可以生产整条芯片生产线上的所有设备。”

“没那么容易，整条芯片生产线上的设备太多了，咱们北极星不可能分心生产这么多的东西。”

“第一次光刻测试，产品合格率就达到了68.7%，再做一些参数优化，将合格率提升到70%、80%，也不是不可能。”

接下来，吴志航和梁安平等人去食堂吃了一餐迟来的午饭，然后返回无尘车间，对光刻机进行进一步的测试，包括极限加工精度测试，最高光刻速度测试，长时间压力测试等等。