第342章 台积电与韩星（2 / 2）

大夏国内除了麒麟高端芯片能用到台积电高端代工份额，其他厂商都没有技术能站出来。

并且当得知夏芯科技的技术是九州科技和浦东微电子授权的，无法从技术授权领域限制夏芯，台积电与韩星仿佛达成了某种共识。

同时扩产。

高通骁龙888、三星2100选择的是韩星5nm工艺代工，而海思麒麟9000、平果A14选择了台积电5nm工艺代工。

而现在有小道消息传出，海思麒麟9000经过本土化修改后，可以由夏芯科技的7+nm工艺代工生产。

这让大夏的消费者们都有些蒙圈，是不是说以后麒麟9000改的性能就比不过台积电5nm工艺代工的麒麟9000？

但事实上台积电、韩星到目前还没有公开过自家5nm工艺晶体管的关键尺寸，5nm仅能用于表达这是这个公司的一个工艺节点而已。

不过两家的5nm工艺所代工的芯片，都有一个突出缺点——功耗上升巨大。

韩星抢过了大米的高通骁龙888全球首发名头，再没有发生起火事件前，就有使用者反应手机耗电量大，手机发热的现象。

当然这也并非代工厂的问题，毕竟芯片设计周期一般都在12-18个月，在前期定义配置时，选择的制造工艺就已经定下来了，如今设计与制造的紧密程度是相当之甚的——且当代工艺差异，也不大可能在芯片设计阶段中途突然就转到另一种工艺上。

一颗芯片上，晶体管并不是只有逻辑电路，晶体管也不是均匀分布。仍要看芯片本身的设计。

或许是韩信显示的一败涂地让韩星为了证明自己，韩星半导体除了扩产这一招，还打出了芯片面积降低35%，功耗效率提升20%，性能表现提升10%的三连大招。

这一下让友商台积电懵了。

本来说好扩产挤兑夏芯科技的份额，你这个棒子怎么还提升性能这些啊？

台积电立马召开记者会，宣布台积电5nm工艺获得了突破，其代工芯片同功耗下速度提升15%，同性能下功耗降低30%。

台积电与韩星两家的逼格一下子又提升了起来。

这是一个很简单的算法。

5nm比7nm小，数字越小越先进。

夏为现在虽然有了夏芯代工芯片，但夏芯科技的高端制程都被九州科技吃了一大半，所以目前每个月能拿到的芯片其实并不多，所以对网络上的这些消息并未作以回应。

这几年的经历给夏为高管们上了一课，做事要低调，事办成了再高调。

当然与此同时，夏为也在催促夏芯科技扩产，并且同时和九州科技协商关于燧人公司今年的产品合作事宜。

大概意思就是：你把夏芯科技的代工份额吃了那么多，我们海思麒麟搞不到那么多货，新的蛟龙手机也就得不到那么多芯片了。

而九州科技的回应就让夏为无语凝噎，甚至表示理解。

是顾青出席的视频会议。

他的话很简短，但却让夏为众高管无法反驳。

“九州科技拿到的夏芯科技代工芯片，基本都是用在云中九龙的新服务器项目上，下单的钱都是军方出的，九州科技只负责牵头和一些小的技术方面问题。”