第236章 芯片代工模式（2 / 2）

目前存储芯片在国际芯片市场上和CPU的份量基本平分秋色，但是随着计算机产业的发展，随着摩尔定律的推进，存储芯片的创新性有限，在计算机硬件中的重要性占比不断下降，相反的是，微处理器的重要性在不断提升，日后的电脑、尤其是智能手机会越来越依赖CPU的处理性能，到了智能手机时代，存储芯片已经变成非常常规的硬件配置，CPU则变成区分智能手机性能高低的核心硬件。

所以在目前这个年代做存储芯片能够走在世界半导体产业的潮流里面，但是这个潮流正逐渐往CPU这边倾斜，过几年之后CPU的重要性就远远压过存储芯片。

所以姚小聂从做存储芯片入局芯片产业，接下来他就必须做微处理器。

目前让华芯直接开发生产微处理器是不现实的，微处理器的难度比存储芯片大得多，存储芯片只要有生产线，有核心技术工人，有良好的原料供应和市场渠道，就能把产业做起来，就像姚小聂目前做的这样。

但是CPU生产流程、生产工艺要复杂得多，CPU的生产流程主要分三个环节：

1、设计。

2、制造。

3、封装测试。

设计，简单来说就是如何将微处理器的样板图设计出来，这个样板图和建筑工地的施工图没有本质差别，只是要复杂得多得多得多得多。

目前一张芯片上已经包含上亿个器件，很快会变成几亿个，几十亿个，几百亿个。

也就是说，这张“施工图”要包含数都数不清的细节设计和器件搭配。

最开始6K、12K的芯片还能用手画，但是发展到如今1M、4M的芯片，用手已经画不出来了，日后发展到1G以上的芯片，哪怕是召集全世界的画家来画，恐怕都画不出这张施工图。

所以芯片设计涉及到一个芯片产业的核心技术资源：EDA软件，全称是“电子设计自动化软件”，这个词主要用在芯片领域，特指“芯片设计的自动化软件”。

芯片工程师运用EDA软件能够在计算机上模拟设计出芯片的“施工图”，随着芯片制程的推进，随着芯片的复杂度越来越高，EDA软件的重要性会越来越明显。

芯片工程师能够在EDA软件上模拟数以亿计的器件组合，日后芯片制程推进到10纳米以下，还得考虑量子效应。

所以EDA软件的优劣将直接影响芯片设计成果的优劣，没有高质量的EDA软件就不可能设计出高质量的芯片。

EDA软件不是说做就能做出来的，这是典型的工业软件，需要紧密联系生产过程的实际参数来设计软件，生产数据的丰富度和可靠度决定这个软件的质量，而且EDA软件设计出来之后还要根据实际生产的效果不断调整软件的参数。